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                紅外感測器TP
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                SEMITEC非接觸式溫度傳感器·紅外感測器TP

                SEMITEC非接觸式溫度傳感器

                THERMOPILE

                是融合高精度熱敏電阻和獨自的硅微擴散技術的熱電堆紅外線傳感器。

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                產品詳情

                形名

                                 10TP586T

                外形尺寸圖



                光學特性

                  視野角特性

                 

                過濾特性



                應用領域

                耳溫劑、紅外溫度計、安防設備,空調,微波爐和其他非接觸式溫度傳感器


                規格


                項目

                條件

                受光面積

                1.05x1.05mm

                吸收膜尺寸

                輸出電壓1

                200μV±30%

                輸出電壓2

                1.00mV±30%

                熱電堆阻值

                65kΩ±30%

                25℃下阻值

                時定數

                15ms

                代表值

                使用溫度范圍

                -20~80

                保存溫度范圍

                -40~80

                視野角

                ±50°

                50%感度的入射角

                過濾范圍

                Cut on 5 μm

                熱敏電阻阻值

                100kΩ±3%

                25℃下零負荷阻值

                熱敏電阻B定數

                3435k±0.7%

                根據0℃和85℃下啊零負荷阻值算出

                1測定條件                                                 2測定條件

                黑體爐:500k                                                黑體爐溫度:37

                創拿起與黑體爐距離:100mm                         傳感器溫度:25

                傳感器溫度:298k

                孔徑:Φ12.7mm


                可靠性

                項目

                實驗條件

                判定基準


                高溫


                1001000h

                熱電堆:△V±2%

                熱敏電阻:△R±0.5%

                熱敏電阻:△B±0.2%

                高溫高濕

                60℃相對濕度85% 1000h

                 

                 

                熱電阻:△V±2%

                熱敏電阻器:△R±0.3%

                熱敏電阻器:△B±0.2%


                溫度循環(熱沖擊)

                10個循環

                -20℃(30min)→室溫

                3min)→100℃(30min)→

                室溫(3min

                焊接耐熱性

                3505s

                自由落體

                H=1m (楓板上)







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